Teplovodivá pasta pomáha vytvoriť maximálnu vodivosť medzi kontaktnými plochami procesora a chladiča, čím znižuje riziko prehriatia. Vďaka špeciálnemu zloženiu spoľahlivo a ľahko vyplní výrobné nedokonalosti na oboch povrchoch a uzavrie kritické medzery, ktoré môžu znížiť účinnosť chladenia a zvýšiť možnosť poruchy. - Zvyšuje tepelnú vodivosť medzi procesorom a chladičom - Pomáha odvádzať škodlivé teplo a predlžuje životnosť procesora - Uzatváracia striekačka s hrotom na presnú a jednoduchú aplikáciu Špecifikácie: Všeobecné - Farba: sivá - Tepelná vodivosť: >0.965 W/M-K - Tepelná impedancia: 2.3 - Odparovanie: <0.001% - Krvácanie: <0.05% - Dielektrická konštanta A: >5.1 - Tixotropný index: 380 ±10 1/10 mm - Prevádzková teplota: -30 ~ 180° C Fyzikálne vlastnosti - Dávkovač s uzatvárateľným uzáverom - 1.5 g (0.5 oz.) Zloženie - silikónové zlúčeniny, 50 % - uhlíkové zlúčeniny, 20 % - zlúčeniny oxidov kovov, 30 % Obsah balenia: - tepelné mazivo pre CPU..